联合多层pcb的高频仿真方法是什么？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-03-27

使用 HFSS 或 CST 软件，建立 3D 模型（介电常数 Dk=3.48，损耗角正切 Df=0.0037），仿真 S 参数（S11＜-15dB，S21＞-0.5dB at 10GHz），优化过孔和走线。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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