福州PFMEA探测措施

立片主要发生在小的矩形片式元件(如贴片电阻、电容)回流焊接过程中。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。失效后果：导致开路，引发电路故障，会使系统或整机丧失主要功能，严重度评定为7。现有故障检测方法：人工目视检测。失效原因分别为：贴片精度不够：频度为3，检测难度为5，风险指数RPN为105。回流焊接预热温度较低，预热时间较短：频度为5，检测难度为4，其风险指数RPN为140。现行控制措施：适当提高预热温度，延长预热时间。焊膏印刷过厚，频度为5，检测难度为5，风险指数RPN为175。现行控制措施：针对不同的器件选用适当厚度的丝印模板。PFMEA分析需要在设计和生产阶段实施。福州PFMEA探测措施

PFMEA的模式分析：严重程度：指潜在失效模式对客户造成的后果的严重程度。为了准确定义失效模型的不利影响，通常需要对每个失效模型的潜在影响进行评估，并给其打分，用1-10分表示。分数越高，影响越严重。“可能性”：指特定失效原因发生的概率。可能性的分类数侧重于它的意义而不是它的数值。通常用1-10分来评价可能性。分数越高，发生的几率越大。“检测难度”：指在零件离开制造工序或设备工位之前，发现失效造成的工艺缺陷的难度。评价指标也分为1-10个等级，分数越高越难发现和查出来；福州PFMEA产品质量控制措施方案PFMEA需要考虑到不同的生命周期阶段，以确定何时采取何种控制措施。

PFMEA是过程潜在失效模式及影响分析(ProcessFailureModeandEffectsAnalysis)的英文简称，是跨功能小组主要采用的一种分析技术，用以很大限度地保证各种潜在的失效模式及其相关的起因/机理已得到充分的考虑和论述。失效：在规定条件下（环境、操作、时间），不能完成既定功能或产品参数值和不能维持在规定的上下限之间，以及在工作范围内导致零组件的破裂卡死等损坏现象。严重度（S）：指一给定失效模式严重的影响后果的级别，是单一的FMEA范围内的相对定级结果。严重度数值的降低只有通过设计更改或重新设计才能够实现。

失效原因为：焊膏缺陷——粘度低、被氧化等，频度为5，检测难度为5，风险指数RPN为125。现行控制措施使用能抑制焊料球产生的焊膏，装配前检测焊膏品质。助焊剂缺陷——活性降低，频度为3，检测难度为6，风险指数RPN为90。模板缺陷——开孔尺寸不当焊盘过大等，频度为5，检测难度为4，其风险指数RPN为100。回流温度曲线设置不当，频度为7，检测难度为5，风险指数RPN为175。现行控制措施：调整回流焊温度曲线使之与使用焊膏特性相适应。PFMEA有助于发现未来可能发生的问题。

失效分析的目的在于分析出每个工序/操作/动作的失效链，然后通过风险预防或管控措施“斩断”失效链。在失效链中，较低层级的失效模式通常是上一层级的失效原因，而较低层级的失效影响同时也是上一层级的失效模式，因此，团队有必要在PFMEA分析中寻找出较低层级的失效模式，即4M要素的失效模式，然后观察该失效模式对在制品的影响。失效模式分析可以理解为通过“有规律可寻的模式”来枚举出不同要素的“失效样子”，通常我们喜欢直接分析在制品的失效模式，但因为分析的对象过大，分析逻辑不清晰，无法保障分析的全方面性，只能依靠当事人的经验来收集失效模式。PFMEA需要制造商采取措施来预防缺陷的发生。郑州PFMEA一种分析技术

PFMEA要求操作人员的参与和反馈意见。福州PFMEA探测措施

侦测度（DET）：针对潜在失效模式可以侦测的几率，根据侦测方法成熟度（包括侦测方式、侦测周期、侦测样本量等维度）及侦测机会对失效模式的现行侦测措施进行评级。风险优先系数是衡量过程风险的指标，风险优先系数是严重度(SEV)、发生度(OCC)和难检度(DET)的乘积，即RPN＝(SEV)×(OCC)×(DET)。不同的品类的RPN门槛要求并不一样，一般来说，当RPN值大于80时，团队应提出应对措施来降低RPN值，对于严重度较高的失效模式，无论RPN值如何，必须考虑采取相应的风险应对措施。福州PFMEA探测措施