哪些因素导致BGA焊球空洞？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-03-25

BGA空洞成因：焊膏挥发物逸出受阻，回流曲线升温过快，焊盘表面污染或焊膏量不足导致气体残留。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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