福州绝缘硅胶

近年来导热硅胶垫发展趋势也在加快，导热硅胶垫在生活应用中有很多的名称，如：导热矽胶片、导热硅胶垫、软性导热垫等等，是专门为缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、导热、散热等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，它的用途适用范围非常广，是极好的导热材料。具有导热,绝缘,防震性能，材质柔软表面自带粘性(表面黏糊糊的)，操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维(或碳纤维)以增加其机械强度。高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;超高导热率;电气绝缘;满足ROHS及UL的环境要求;天然粘性;导热硅胶垫用于铝基板外壳间。 　　当然，导热硅胶垫也有局限性：器件产生的热量并不会因为硅胶片而减少，虽然器件的表面温度降低了，但通过硅胶片热量将分散到周围空间中，因此周围的器件温度会略微升高，因此只能对少数温度很高的器件贴硅胶片。2.因为材质不同，有些硅胶片的绝缘性并不理想，当有高压(比如8KV)，硅胶片会导通,影响器件EMI特性。但由于导热硅胶垫的有点，导热硅胶垫发展趋势还是会呈现一个良好态势。 福州绝缘硅胶

怎么选择导热硅胶片 导热系数选择 导热系数选择**主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。 消费电子行业一般不允许芯片结温高于85 度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75 度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过 50度。首先外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于 45 度，选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。 泰州硅胶垫片

在市场上，导热硅脂与导热硅胶垫那个好一直都是存在着争论。导热硅脂与导热硅胶垫的作用及性能等放都是又所不同的。然对导热 硅脂与导热硅胶垫对于电子元件的配给也是不同的。但导热硅脂与导热硅胶垫因为两者都有不同，因此各有各的好处。 其实导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂 状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能 的稳定。 而导热硅胶垫是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连 接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。 简单的说来导热硅脂的形状是膏状而起到的作用是用于电子元器件的热传递介质，可提高其工作效率。而导热硅胶垫的 形状是片状的，它们都常用在笔记本电脑或其它电子设备中作为散热器和封装的接触介质，作用是减小接触热阻，增强 封装和散热器之间的导热。

导热硅胶垫片背胶与不背胶的区别 导热硅胶垫片是导热材料中不可缺少的一员，同时导热硅胶垫片可以背胶和不背胶，那么背胶与不背胶有什么区别： 导热硅胶垫片双面背胶： 双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定，双面背胶可以用来固定散热器，将IC与散热片贴住，不需要另外设计固定结构。 好处：可以用来固定散热器，不需要另外设计固定结构。 影响：导热效果会变差，导数系数会低很多。 导热硅胶垫片单面背胶： 单面背胶主要是便于导热硅胶的安装贴合，如某背光源使用导热硅胶尺寸为400*6这样长的尺寸，不便于安装，所以就要使用单面背胶，将导热硅胶有胶的一面贴在PCB板上，另一面贴在外壳上。 好处：可以一面粘住发热器表面，当组装过程中散热器或者壳体有相对滑动的时候，导热硅胶垫片不会产生位置偏移。 影响：导热系数会变低，但是比双面背效的效果要好些。 综上所述，给导热硅胶垫片背胶不管是双面背胶还是单面背胶都会导致导热系数变低，但都有利于结构设计和安装。

影响导热硅胶导热系数的因素 1、聚合物基体材料的种类和特性 基体材料的导热系数超高，填料在基体的分散性越好及基体与填料结合程度越好，导热复合材料导热性能越好。 2、填料的种类 填料的导热系数越高，导热复合材料的导热性能越好。 3、填料的形状 一般来说，容易形成导热通路的次序为晶须 >纤维状 > 片状 > 颗粒状，填料越容易形成导热通路，导热性能越好。 4、填料的含量 填料在高分子的分布情况决定着复合材料的导热性能。当填料含量较小时，起到的导热效果不明显；当填料过多时，复合材料的力学性能会受到较大的影响。而当填料含量增至某一值时，填料之间相互作用在体系中形成类似网状或者链状的导热网链，当导热网链的方向与热流方向一致时，导热性能比较好。因此，导热填料的量存在着某一临界值。 5、填料与基体材料界面的结合特性 填料与基体的结合程度越高，导热性能越好，选用合适的偶联剂对填料进行表面处理，导热系数可提高10%—20% 赣州CPU导热硅胶板

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