福州电子SMT贴片加工厂

为什么要用SMT贴片？电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产上好的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技改变势在必行，追逐国际潮流，如果有SMT贴片的需要，欢迎联系我们公司，我们是专业做这一块的。SMT贴片的具体流程是怎样的?福州电子SMT贴片加工厂

 SMT贴片机是SMT是表面组装技术设备，又称“贴装机”、“表面贴装系统”，贴片机是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中关键、复杂的设备。SMT貼片機实际上是一种精密的工业机器人，是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。贴片机由机架、x-y运动机构(滚珠丝杆、直线导轨、驱动电机)、贴装头、元器件供料器、PCB承载机构、器件对中检测装置、计算机控制系统组成，整机的运动主要由x-y运动机构来实现，通过滚珠丝杆传递动力、由滚动直线导轨运动副实现定向的运动，这样的传动形式不仅其自身的运动阻力小、结构紧凑，而且较高的运动精度有力地保证了各元件的贴装位置精度。并且SMT貼片機还在重要部件进行了Mark标识。机器视觉能自动求出这些Mark中心系统坐标，建立贴片机系统坐标系和PCB、贴装元件坐标系之间的转换关系，计算得出贴片机的运动精确坐标；贴装头根据导入的贴装元件的封装类型、元件编号等参数到相应的位置抓取吸嘴、吸取元件；静镜头依照视觉处理程序对吸取元件进行检测、识别与对中。石家庄PCBASMT贴片厂smt工艺制作流程图详解。

 SMT贴片加工主要用到三大工艺材料，分别是锡膏，贴片胶和助焊剂。锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，它是SMT贴片加工工艺中不可缺少的焊接材料，用于回流焊中，锡膏在常温下具有一定的黏性，可将电子元件初粘在既定的位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂挥发，将被焊元件与PCB互联在一起形成长久连接。贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，通常是红色的(也有黄色或者白色的)膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。助焊剂是锡粉的载体，其组成与通用助焊剂基本相同，为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂，通过助焊剂中活性剂的作用，能被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。助焊剂的组成对锡膏的扩展性、润湿性、塌陷、粘度变化、清洗性和储存寿命起决定性作用。

SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。SMT有何特点？组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。smt加工有哪些要求呢？

 SMT贴片的加工是为了满足客户的需求，提高市场竞争力。接下来的电子产品正在追求个性化和小型化。传统的穿孔插件已不能满足市场的需求。SMT贴片加工顺应时代潮流，实现无孔贴片，实现电子产品的小型化。在PCBA加工厂，SMT贴片机的重要特点是精度、速度和适应性。适应性通常是贴片机适应不同安装要求的能力。能贴装元器件的类型。与只使用SMC或少量SMD的贴片机相比，具有广组件类型的贴片机具有更好的适应性。影响安装在贴片机上的部件类型的主要因素是安装精度、安装工具、定心机构和部件的兼容性，以及贴片机容纳的进料器的数量和类型。有些贴片机只能容纳有限数量的馈线，而有些贴片机可以容纳大多数或所有类型的馈线，并且可以容纳大量馈线。显然，后者比前者具有更好的适应性。贴片机上供料的容量通常表示为贴片机上可安装的8mm编织供料的比较大数量。SMT基础知识——电子元件识别知识。湖北电子SMT贴片打样

SMT工艺特点及详细生产工艺流程。福州电子SMT贴片加工厂

SMT贴片的具体流程是怎样的？SMT贴片的基本工艺组成要素：丝印，检测，贴装，回流焊接，清洁，检测，返修。1、丝印：将锡膏或贴片胶印在电路板的焊盘上，为元件的焊接作准备。使用的设备是位于SMT生产线前端的(钢网印刷机)。2、检测：检验印刷机上锡膏印刷的质量，检查PCB板上印刷的锡量及锡膏的位置，检查锡膏印刷的平整度及厚度，检查锡膏印刷是否有偏移，印刷机上锡膏钢网脱模是否有拉尖现象等，使用的设备是(SPI)锡膏测厚仪。扩展阅读：什么是SPI？什么是SPI检测呢？如何使用SPI检测设备？3、贴装：其作用是将表面装配部件精确地装配到PCB的固定位置。使用的设备是SMT流水线丝印机后面的一台贴片机。4、回流焊接：其作用是熔融焊膏，使表面装配部件与PCB板紧密地粘合在一起。使用的设备为SMT生产线上，贴片机后面的回流焊炉。5、清洁：其作用是清理组装好的PCB板上对人体有害的焊接残余，例如焊剂等。使用的设备为清洁机，位置可不固定，可在线或不在线。6、检测：其作用是检验组装PCB板的焊接质量和装配质量。福州电子SMT贴片加工厂