福州圆柱晶振电路

封装晶振必须考虑以下因素：1。晶体振动,因此需要振动区域周围的空气空间。2。晶体可能相当脆弱,所以机械冲击和振动的应用处理是非常重要的考虑。3。晶体必须被惰性气氛包围。因此,包装必须密封。多年来,玻璃真空管和金属包装一直专门用于晶体。然而,较便宜的包装之一是由金属制成的。这些金属面晶振型号封装的密封技术可以是电阻焊接,焊料密封或冷焊(压配合)。里面的空气必须没有湿气。通常使用真空,氮气或氦气。随着条形谐振器的出现,更小的封装已经成为许多公司的焦点。较近使用的一些材料有:陶瓷,塑料和玻璃。陶瓷或玻璃可能是一个不错的选择,因为密封可靠且密封。迄今为止,塑料不是密封的,需要将晶体密封在塑料内部的二次包装中陶瓷谐振器是浸渍环氧树脂或塑料密封剂,类似于通常使用的电容器。锯通常包装在电阻焊接金属包装中。晶振一般采用电容三端式(考毕兹)交流等效振荡电路。福州圆柱晶振电路

晶振引脚的内部通常是一个反相器，或者是奇数个反相器串联。在晶振输出引脚XO和晶振输入引脚XI之间用一个电阻连接，对于CMOS芯片通常是数M到数十M欧之间。许多芯片的引脚内部已经包含了这个电阻，引脚外部就不用接了。这个电阻是为了使反相器在振荡初始时处与线性状态，反相器就如同一个有比较大增益的放大器,以便于起振。石英晶体也连接在晶振引脚的输入和输出之间，等效为一个并联谐振回路，振荡频率应该是石英晶体的并联谐振频率。晶体旁边的两个电容接地,实际上就是电容三点式电路的分压电容，接地点就是分压点。以接地点即分压点为参考点，振荡引脚的输入和输出是反相的，但从并联谐振回路即石英晶体两端来看，形成一个正反馈以保证电路持续振荡。在芯片设计时，这两个电容就已经形成了，一般是两个的容量相等，容量大小依工艺和版图而不同，但终归是比较小，不一定适合比较宽的频率范围。外接时大约是数PF到数十P，依频率和石英晶体的特性而定。需要注意的是:这两个电容串联的值是并联在谐振回路上的，会影响振荡频率。山西温补晶振生产晶振用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作，以提供稳定，精确的单频振荡。

许多电子元器件封装都可以大致分为贴片式和直插式，同理，晶振种类也可以分为贴片晶振和直插晶振。贴片晶振是表贴式的石英晶体，它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡，因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振的体积与型号主要有7050、5032、3225、2520、2016等。贴片晶振主要是用于电路中的时钟模块，来提供相应的时钟基准，常见的应用主要是嵌入式设计，如FPGA、DSP等开发板中。直插晶振比较好分辨，从脚位就可以看出，较常用的型号为HC-49S、YT-26(2060)、YT-38(3080)等，后两款为32.768KHz圆柱型晶振。

陶瓷面封装的晶振，以5032贴片晶振为例，我们似乎比较少碰到采购5032贴片晶振石英基座的工厂，发现只要是5032贴片晶振，基本以陶瓷封装居多。许多采购往往不知道陶瓷面封装的晶振和金属封装的晶振有什么区别。陶瓷封装与金属封装谈不上谁好谁坏，只有是否适合，根据不同的行业的产品用途其也应用到不同的封装。陶瓷面封装的晶振具备以下6个优点：1、耐湿性好，不易产生微裂现象；2、热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高；3、热膨胀系数小，热导率高；4、绝缘性和气密性好，芯片和电路不受周围环境影响，更重要的是其气密性能满足高密封的高要求；5、避光性好，能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线，还能满足光学相关产品的低反射要求；6、具有稳定性，抗干扰优良特性。晶振引脚的内部通常是一个反相器，或者是奇数个反相器串联。

贴片晶振与插脚晶振的性能对比：贴片晶振与插脚晶振，如果是基于同一个频率，在PCB上面功能都是一样的，没有什么特别的地方，只是贴片晶振由于是全自动化生产，精确度会比插脚晶振会准确些，工作温度会比插脚晶振会更宽一些。从体积上对比：贴片晶振会比插脚晶振，更具优势，贴片晶振由于体积比较小，大量用便携式设备上面，这是插脚晶振没有办法做到的，不过贴片晶振会比插脚晶振的价格方面会贵许多，这也是贴片晶振的劣势所在。贴片晶振由于体积比较小，它做到的频率范围会比插脚晶振做得小，另外贴片晶振的电阻会比插脚的做得大，这样就会耗费大量的功耗，特别是便携式设备。所以工程师在选择的时侯如果没有体积的要求尽量选择插脚晶振，贴片的可以自动化焊接，插脚晶振则不可以。这也是贴片晶振的一个优势。在水晶片上印加电场会造成水晶片的变形即产生逆压电效应，利用这种特性产生机械振荡，变换成电气信号。河南官方晶振生产商

晶振负载电容的取值直接关系到调频的准确度。福州圆柱晶振电路

随着较近更精确的封装制造技术,将晶体和有源电路管芯包含在同一封装中已经变得可行.对于美国进口晶振Si5332嵌入式晶体选项,封装中包含外部供应商提供的高性能晶体。时钟树是几乎所有现代高性能电子系统的基础模块。时钟树的复杂性和性能要求不断提高,使得时钟树在许多系统中成为一个关键的组件块。选择合适的晶体需要了解选择标准,例如等效串联电阻(ESR),晶体切割,温度系数,负载电容,杂散电容,驱动功率,基波与三次谐波操作,频率稳定性和晶体老化等.它需要有经验的设计师来平衡所有因素,并为应用选择较佳晶振。福州圆柱晶振电路

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