福州复合网带炉专卖
真萍科技洁净烘箱是参照GB/T11158-1989,GB2423,2-1989干燥箱技术条件及中国相关标准研究制造,广泛应用于电子液晶显示,LCD,CMOS,IC,医药实验室等生产及科研部门。下面为大家介绍一下洁净烘箱的箱体结构。1.烘箱总体由箱体部分,电气控制柜部分,电加热部分,风道部分,尘埃物过滤部分,N2进气排气及风冷部分等组装而成,结构合理,功能实用。2.外箱材料:外箱采用SS41#中碳钢板经磷酸皮膜盐处理后两层防光面涂装烤漆可防止微尘。3.内胆材料:采进口SUS304#2mm不锈钢板全周氩焊,并经碱性苏打水清洁有效的防止了机台本身灰尘的产生。4.保温材料:采用正厂玻璃纤维公司出品的100K级高密度保温板填充,有效的防止了热能浪费。5.电热部分:采用进口覆套式电热器(SHEATHEDHEATER)无尘无氧化电热发生器。6.风道部分:整体结构采用了水平送风的方式由左向右送风后经美国进口H.E.P.A,(特殊风道设计)过滤效果可达99.99%,Class100。网带炉怎么选?合肥真萍科技告诉您。福州复合网带炉专卖
1.长方体工作室,增加有效容积,微电脑温度控制器,精确控温。2.双层玻璃视窗观察工作室内物体,一目了然。3.箱体闭合松紧能调节,整体成型的硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度。4.工作室采用不锈钢板(或拉丝板)制成,确保产品经久耐用。5.储存、加热、试验和干燥都是在没有氧气或者充满惰性气体环境里进行,所以不会氧化。6.真空程序分段控制,该型号机型,抽真空过程可提供程序化编程,根据客户要求编辑设定真空值,保压时间值。可实现多段抽真空和保压编程。温州复合网带炉批发网带炉,有哪些好处值得选择?
本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱,首先简单介绍一下HMDS预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。
连续炉即是连续作业炉,是指连续地或间歇地装料,工件在炉内不断移动,完成加热、保温,有时包括冷却在内全过程的热处理炉。连续作业炉可借助某些机械机构连续地或间歇地进行装料和出料,连续顺序地通过按零件处理工艺要求的不同温度区完成加热过程。使用连续作业炉可提高产品质量,提高劳动生产率和改善劳动条件。下面为大家介绍一下连续炉的产品特性。1.采用智能型温度控制模块,PID自动演算,LED显示,配合SSR大功率可控硅输出,能控制温度之精细度;2.分段控制(当到达设定温度时可任意关掉其中几段发热管,降低加热功率,其达到省电效果)3.内箱采用1.5mm厚SUS304#不锈钢(清洁无尘,防生锈、耐腐蚀),外箱采用1.5mm厚Q235冷轧钢板(强度、塑性和焊接综合性能相当好);4.整机控制系统采用触摸屏加PLC程序控制,设备加热、运风、传动、自动门开关均采用智能控制,防止失误动作;5.当实际检测温度超过超温保护温控器设定值时,自动切断加热电源,起到双重保护功能。有哪些领域需要使用网带炉?
下面为大家介绍一下全自动HMDS真空烤箱的技术指标。1.HMDS管路加热功能,使HMDS液体进入箱体的前端管路加热,使转为HMDS气态时更易。2.低液报警装置,采用红外液体感测器,能及时灵敏给出指令(当HMDS液过低时发出报警及及时切断工作起动功能)3.温度与PLC联动保护功能(当PLC没有启动程序时,加温功能启动不了,相反加温功能启动时,PLC程序不按正常走时也及时切断工作功能,发出警报)4.整个箱体及HMDS气体管路采用SUS316不锈钢材料,整体使用无缝焊接(避免拼接导致HMDS液体腐蚀外泄对人体的伤害)网带炉的原理是什么?合肥真萍告诉您。福州复合网带炉专卖
网带炉使用时要考虑什么问题?福州复合网带炉专卖
无氧干燥箱主要应用于航空、航天、石油、化工、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。下面为大家简单介绍一下无氧干燥箱。1.技术指标与基本配置:1.1使用温度:RT~260℃,极限温度:300℃;1.2炉膛腔数:2个,上下布置;1.3炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶:K分度1.4温度和氧含量记录:无纸记录仪;2.氧含量(配氧分析仪):2.1高温状态氧含量:≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量:≤20ppm+气源氧含量2.2控温稳定度:±1℃;2.3温度均匀度:±2%℃(260℃平台);福州复合网带炉专卖